该厂为全国口碑好半导体设备芯片封装检测各个企业，研发时中引发大量的含光刻胶、环氧树脂等夺分子结构设计物的污废水 ，一般方式治疗作用差，急需用钱版本升级整改。 废渣属性浅析 大部分破坏源： 切工粉磨废渣 ：含硅粉、浮动物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶稳定度物（COD高达mg8000-12000mg/L） 塑料电镀废污水 ：轻微金、银等贵铝合金化合物 的洗涤化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 转型升级处置技术 使用"高端硫化+MBR"组合构成能力： 废水处理工艺象限 ： 旋流滤渣避开大颗粒状硅粉 耐腐蚀除氟（添加氯化钙行成氟化钙积累） 本质治理单元测试卷 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）分离大碳原子有机肥料物（COD去掉率60-70%） UASB好氧池响应器进这一步挥发（COD的还原率>80%） MBR膜生物体反應器（PVDF中空中纤维棉膜，粒径0.1μm） 回收利用系统的 ： 反构建安全装置产水使用于生育线（使用率>65%） 启用功效 工作后饮用水质对比分析（平均）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 系统化定时化方面高，1吨水整理费用较原技艺大幅度降低22%，荣获省市级清洁卫生生产加工试点新项目。